植球机自动芯片植球机基板晶圆植球机设备

植球机自动芯片植球机基板晶圆植球机设备

DEZ-ZQ1800S BGA植球机主要特点：

适用于晶圆植球及各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小如：0.2、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6

0.65mm和0.76 mm等规格，适用范围广；设备可自动印刷锡膏和自动植球，操作简单、方便；在表面组装

工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备，可大大降低人工成本，提升直通率。

■产品基本特点：

1、适用于批量芯片的植球。

2、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
3、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
     电动升降平台钢网定位；
    半自动落球；
4、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
5、一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
6、芯片厚度可用电动平台调节。

■植球范围：

IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;

■应用范围：

广泛运用于：手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的

生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

■BGA植球机主要参数：